【芯观点】定制化、本地化：半导体路线的颠覆、国产替代的机会

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　　集微网消息（文/思坦），一场无声的战役已在全球两大手机SoC巨头间打响——

　　近日，联发科首度发布天玑5G开放架构，支持OEM弹性定制化5G移动设备。上述消息一出，便有评论称这将是对老对手高通的致命打击。据悉，联发科的芯片定制化服务和IP产品组合目前已覆盖了当前大量的应用场景。

　　而就在今年3月，高通宣布成功收购NUVIA，或者一家专门设计用于各种应用程序的基于ARM的定制CPU的公司。这意味着高通正在寻求将高端集成CPU设计纳入其产品组合，以及创建组合5G SoC设计的可能性。

　　两大巨头的选择再一次印证，定制化，正在成为手机“内卷”时代的突破口，同样，也是半导体经历由PC、手机里领衔的标准化时代后，进入定制化时代的又一写照。由此带来的本地化趋势，则将是国产替代的又一机会。

　　随着5G、AI、IOT时代的到来，芯片设计变得愈发复杂，所服务的市场和支持其发展的生态系统也变得多样化和定制化。

　　有机构指出，未来半导体发展不再是以单一产品支撑一个大的产品周期，市场走向定制化、多样化和复杂化，周期波动有望减弱。

　　这一观点，在上月25日举行的第五届集微半导体峰会分析师大会上，得到了天风证券副总裁赵晓光、Omdia半导体首席分析师何晖等资深业内人士的反复强调。

　　何晖指出，芯片的发展已经由产品驱动市场变成由市场去驱动产品的一个过程。现在芯片该怎么做完全是由应用端来定义的，如果没有很好的应用场景其实芯片的设计很难能够被快速消化。

　　回溯半导体发展过程中所经历过的PC时代和手机时代，实际上两者都涵盖了很大的生态体系，但都是是倾向于标准的生态体系，“可是未来不管是汽车还是人工智能或者超算、各种云计算，越来越倾向的是定制化的场景。”

　　过去，半导体产业就是走标准路线，包括英特尔、三星等半导体巨头，均为标准化的平台型公司，芯片做出来大家就跟着芯片走，但随着定制化场景需求的增长，何晖认为，会有越来越多的公司涌现出来。

　　虽然中国厂商对于手机还是以标准平台为主的依赖度比较高，但是近期也可以看到，国内已有多家OEM宣布自研芯片，可能以ISP或者协处理器为主，这些都是为了优化平台型芯片不能带来个性化、定制化的需求和IP。

　　“这说明所谓的OEM、ODM在慢慢转型，从传统的代工或者组装型的企业变成平台型，拥有自己的生态或者独立设计各个IP。”

　　当天同台演讲的赵晓光同样表示，基于标准化的芯片已经不会成为主流的趋势，未来很多产品都是定制化的。

　　基于上述观点，赵晓光进一步指出，“未来整个半导体的下游需求是多元化的，这个多元化不仅在C端而且在B端，呈现的特征是需要本地化的服务。”而这也是本土企业的先发优势，也是国产替代的又一机会。

　　赵晓光认为，未来做半导体不仅是做芯片，还要考虑怎么提供设备，怎么提供软件，怎么提供整体的解决方案。

　　“比如做物流、做建筑、养猪……现在半导体在养猪、养牛行业的普及速度非常快，通过猪体温、叫声来判断猪有没有生病。养猪的企业懂得如何用吗？不懂，所以必须要有本地化的服务能力，这个时候本土公司的优势就会体现出来。“

　　而这也正是中国产业链的优势所在。赵晓光认为，中国产业链上下游的关系已经非常好，日益成熟。从上游的材料设备到下游的模组再到终端的品牌和下游各个行业的应用解决方案都非常成熟。

　　何晖也指出，从最上游的设计、制造到下端的各种应用，不光是手机还是可穿戴，可能还包括未来的汽车领域，中国都拥有全球最完整的电子产业链和市场。而对于中国本土的公司，特别是今天一直在谈国产可替代，是一个很好的机会。

　　需要指出的是，下游应用对芯片的需求实际上是实现国产化一个很大的基础，何晖认为，”中国在应用这件事可能走在大家的前面，我们有全世界最先进的应用，最特别的，最领先的一些应用场景，这些应用也能够帮助我们的芯片产业在最早的产品定义上就能够做一个非常好，有针对性的市场规划。“

　　国元证券6月3日报告同样指出，5G、AIoT、汽车电动化大趋势下将会衍生出更丰富的应用场景，中国作为最大的电子产品消费市场，本土供应链上企业更接地气，围绕客户发现需求方面有望优先受益。

　　据北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶当天在分析师大会分析，未来中国比较有场景优势，就是有特色化中国市场优势的几大市场：1、超高清视频，替代显示驱动，还有一部分SoC主芯片；2、消费可穿戴；3、便携式储能（如快充）。

　　比如超高清视频，现在京东方等企业在液晶显示上已经拥有定价权，具备加速建设国内供应链的条件；而快充是这两年涌现出来很难得的现象级市场，除了手机以外具有很大的市场规模，并且整个产业链基本上都在中国。“这样子的市场具有超大规模市场优势的替代的市场。”

　　值得注意的是，集微咨询总经理韩晓敏当天在会上发表《中国半导体产业发展的若干问题探讨》的演讲中指出，目前国内半导体产业整体自给率在不断提高，但先进工艺代工的产能受限制比较严重。

　　韩晓敏强调，实际上，除了华为之外，已经陆续有其他公司在先进工艺上的供应受到了影响，所以先进工艺的产能受影响是国内代工最大的问题。加上材料和设备，均是需要进行国产化突破的重要领域。

　　另据IC Insights数据，16/14nm以下制程应用主要有高密度DRAM和3D NAND闪存，高性能微处理器，低功耗应用处理器以及高级ASIC/ASSP/FPGA器件。中国大陆多数20nm以下产能包括三星、SK海力士、英特尔和台积电，长江存储和中芯国际是仅有的提供小于20nm制程技术的内资企业。

　　但韩晓敏也表示，在成熟市场、成熟的国产设备，不是那么先进节点，国产成套设备导入和推进的工作进行比较顺利。而这也与当下半导体技术迭代趋缓、成熟制程需求激增的市况不谋而合，同样也是半导体自主化的绝佳机遇。

　　国元证券报告认为，由于节点推进需要涉及到新材料、新工艺开发以及高昂的设备投入，芯片特征尺寸微缩速度持续放缓，越来越难证明过高成本所能带来的投资回报优势。微缩带来的成本优势在逐渐下降，未来各制程市占率将趋于均衡。

　　在此基础上，新一轮数字转型正在推动数据生成的指数级增长，这导致了人工智能计算与万物互联逐渐落地，下游如汽车、家居、游戏、工业等诸多领域对硅基芯片的需求有望逐步释放。除高性能计算类芯片对先进制程极度依赖，AIoT背景下14nm及以上非先进制程同样拥有巨大的潜在市场空间。

　　他表示，先进制程目前与人们日常生活唯一比较有联系的就是5G手机，“因为我们知道5G手机已经走到5nm了。还有就是一些像边缘计算、网络建设或者是云计算、与大量的超算相关的产业对于先进制程的需求比较大。”

　　然而，何晖强调，半导体公司无论是代工厂还是设计公司最根本还是要有量，有量才可以活下来，活下来才有钱投资，才可以正向循环，才能继续发展。

　　而整个成熟工艺还是有非常大的市场，特别是在消费类有关的屏幕、可穿戴、摄像头或者跟IoT相关的连接上基本上都还是集中在成熟制程，而且每一个应用的量都是以亿来计。

　　根据其当天发布的数据，2019年-2020年，中国本土晶圆代工厂在28nm和40nm这几个制程上产值增长非常快，而本土IC设计厂从2016年开始14nm到7nm、10nm，基本上能够处于国际第一梯队的设计水平。

　　“只是说代工厂目前由于种种的原因，上游的材料、设备、IP的限制，可能会稍微落后一些中国设计业的发展，但是先进工艺只是在某一些领域上需要，真的有大量需求还是非常多的场景。”何辉说。